“槟城半导体产业扩张”：FDI与政策驱动区域芯片中心强势崛起

随着全球半导体格局的重塑，槟城已不再仅仅是马来西亚电子制造业的枢纽，而是成为了该地区的“芯片中心”。随着国家半导体战略（NSS）的实施、外商投资项目的增加以及槟城投资促进局（InvestPenang）招商活动的加速推进，“槟城半导体产业扩张”进入了新的扩张阶段。从晶圆代工厂到集成电路设计，槟城的高科技制造生态系统已实现自给自足，为东南亚半导体供应链注入了强劲动力。

快速阅读

1. “槟城半导体产业扩张”步伐与政策红利加速落地
2. “槟城半导体产业扩张”与IC设计生态的纵深布局
3. 外资助力槟城高科技制造与投资新格局
4. 未来展望下的槟城半导体产业扩张格局

“槟城半导体产业扩张”步伐与政策红利加速落地

过去两年，槟城州政府与马来西亚投资发展局（MIDA）合作，推出了一系列投资激励措施，包括税收减免和高技能培训支持。在全球芯片短缺的背景下，英飞凌、安森美等国际巨头纷纷扩建生产线，彰显了槟城稳定的供应。同时，为了确保本地工程师能够满足新项目的技术需求，政府大力推行人才再培训计划。在这一波政策利好下，槟城已从传统的电子制造业转型升级为先进封测和芯片设计的中心。

“槟城半导体产业扩张”与IC设计生态的纵深布局

槟城的“硅谷计划”并非仅仅是一句招商引资的口号，更是一套完整的产业战略。槟城以IC设计生态为重点，吸引了越来越多的中小型芯片设计公司。像欧普星和益纳利美昌这样的本地企业，就是设计与封测融合的典范。同时，科研机构和高校也纷纷参与其中，形成“产学研”双循环。这一生态系统使槟城电子产业从合约制造转向创新研发，为本地半导体产业链创造更高的附加值。

外资助力槟城高科技制造与投资新格局

截至2025年上半年，槟城累计外商投资持续增长，部分投资来自日本、欧美等先进制造业。根据槟城投资局（InvestPenang）的数据，新增投资项目主要集中在汽车芯片、电源管理IC和高端封装测试等领域。这些企业不仅带来了资本，也促进了产业链的协同发展。槟城制造业保持双位数增长，进一步巩固了其在东南亚半导体出口中的地位。